Samsung công bố các công nghệ đúc mới cho kỷ nguyên AI

Samsung cho biết công nghệ xử lý SF2, dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2025, được sử dụng để sản xuất wafer chip di động và là nền tảng cho công nghệ SF2P vào năm 2026, được phát triển cho các hệ thống tính toán hiệu suất cao và trí tuệ nhân tạo (AI).

AFP

Công nghệ xử lý SF2X, cũng như công nghệ xử lý SF2A, dự kiến sẽ được sử dụng trong bộ xử lý ô tô và sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Công nghệ xử lý SF2Z sẽ được thiết kế với mạng lưới cấp nguồn phía sau để giải quyết vấn đề cấp nguồn tín hiệu và dự kiến sẽ đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

SF4U là thiết kế dựa trên công nghệ xử lý 4nm hiện có, chủ yếu cải thiện phản hồi của quy trình thông qua phân chia tỷ lệ quang học, hiệu suất và diện tích sử dụng. Samsung dự kiến sẽ đưa vào sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý này vào năm 2025.

Bên cạnh đó, Samsung cũng tiết lộ quá trình chuẩn bị cho công nghệ xử lý 1,4nm tiếp theo đang diễn ra suôn sẻ và được kỳ vọng sẽ đưa vào trạng thái sản xuất hàng loạt trong năm 2027.

Nói về các đối thủ, TSMC hiện chuẩn bị bước vào sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý 2nm vào năm 2025. Còn với Intel, hãng cũng đã thực hiện kế hoạch nâng cao 5 nút công nghệ xử lý trong 4 năm tới kể từ năm 2021. Kế hoạch hiện tại là tiến tới quy trình công nghệ Intel 18A vào năm 2025 (tương ứng tiến trình 1,8 nm) và dự kiến sẽ được sử dụng trong thế hệ sản phẩm chip xử lý mới có tên mã “Panther Lake”.